0411-858647990411-85864799
15年 出國行業品牌口碑
出國項目
日本就職:半導體制造現場工程師
在日就職、特定活動或應屆留學可
1. 雇傭形態:正社員;
2. 就職場所:日本熊本縣;
3. 有出差:亞洲為主和日本國內,每次出差大概在3-6個月左右;
4. 主要工作內容:國內外半導體工場半導體制造設備的安裝與管理,設備安裝、硬件調整、系統調整、設備改造、故障處理等;
5. 應聘要求:大學學歷,理工方向,日語三級以上水平;
6. 薪資構成:基本給+津貼補助 綜合工資月19-32萬日元;
(津貼補助包括職務津貼、管理津貼、資格津貼、出差津貼等)
7. 福利待遇:
1)獎金年2次,相當于2個月工資
2)每年加薪1次
3)有交通費補助
4)雇用、勞災、健康保險、厚生年金齊全
5)入職半年后有帶薪休假,初年度10日
8. 工作時間:8:30-17:15,休息1小時 ,如果出差的情況工作時間根據當地工場時間會適當有變化;
9. 休息日:周六日和祝日(年120日);
10. 選考方法:填寫履歷書和職務經歷書,書面選考和面試。
官方訂閱號
通贏負責人微信
?2017 . 版權所有:遼寧通贏留學服務有限公司 遼ICP備18012610號-2