• 國籍：不限
• 性別：不限
• 學歷：大專及以上學歷
• 日語：日語3級以上
• 工作年限：不限
• 工作地點：日本熊本縣
• 薪資待遇：綜合工資月19-32萬日元

在日就職、特定活動或應屆留學可

1. 雇傭形態：正社員；

2. 就職場所：日本熊本縣；

3. 有出差：亞洲為主和日本國內，每次出差大概在3-6個月左右；

4. 主要工作內容：國內外半導體工場半導體制造設備的安裝與管理，設備安裝、硬件調整、系統調整、設備改造、故障處理等；

5. 應聘要求：大學學歷，理工方向，日語三級以上水平；

6. 薪資構成：基本給+津貼補助  綜合工資月19-32萬日元；

（津貼補助包括職務津貼、管理津貼、資格津貼、出差津貼等）

7. 福利待遇：

1）獎金年2次，相當于2個月工資

2）每年加薪1次

3）有交通費補助

4）雇用、勞災、健康保險、厚生年金齊全

5）入職半年后有帶薪休假，初年度10日

8. 工作時間：8:30-17:15，休息1小時 ，如果出差的情況工作時間根據當地工場時間會適當有變化；

9. 休息日：周六日和祝日（年120日）；

10. 選考方法：填寫履歷書和職務經歷書，書面選考和面試。